应电子科学与工程学院汤勇明教授的邀请，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港中文大学工学院院长汪正平教授利用来校访问的契机，举行专场书院建设研讨会。校党委副书记郑家茂教授出席研讨活动。教务处、学生处以及相关学院的领导参加了研讨。作为今年即将试点书院制的学院，我院领导参加了研讨活动。
书院制是东南大学拔尖创新优秀人才培养模式“三制五化”中的核心内容，也是今年吴健雄学院人才培养改革的重点内容。学院已经提出“健雄书院”的建设方案并经过数轮研讨。汪正平院士结合自己亲身体验和思考心得，介绍了香港中文大学实施书院制的发展过程和现实情况，并对成功实施书院制提出了自己的想法。与会人员分别结合自己所关心的问题与汪正平院士请教交流，提出自己的意见想法。大家都表示，要努力汇聚各方资源，在今年推动建设具有东大特色且能够发挥实效的书院制，为培养东南大学拔尖创新优秀人才贡献自己的力量。学院领导也邀请汪正平院士今年适时来东南大学访问和讲学，并进一步密切双方的合作并对吴健雄学院的书院建设提出建议。
汪正平教授是享有盛誉的国际著名电子工程学学者，美国国家工程院院士（2000）、中国工程院外籍院士（2013）、香港中文大学工学院院长（2010-）、美国佐治亚理工学院材料系董事教授（1995-）、先进电子封装材料广东省创新科研团队带头人（2012-）、中国集成电路材料产业技术创新战略联盟专家（2014-）、IEEE Fellow、Bell Labs Fellow，多次荣获国际电子电器工程师协会、电子封装制造学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的各项奖励，在学术界和工业界享有很高的声望，被誉为“现代半导体封装之父”，其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。多年来其研究成果丰硕，以第一作者和通讯作者共发表研究论文 1000 多篇，获授权美国发明专利56 项。撰写了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》（美国高校常用的材料和电子专业的教科书）、《Electronic Packaging, Design,Materials, Process and Reliability》等 12 本学术专著，其中的多部著作已被翻译成中文在国内出版。
（吴萱）
